在5G通信设备、LED照明模块、功率电子与汽车电子封装等高性能电子产品中，热管理与电气绝缘能力成为核心材料性能的“双重考验”。中镁镁业推出的电绝缘导热型氢氧化镁（Mg(OH)₂），专为导热界面材料（TIM）、导热灌封胶、导热硅胶片、LED封装胶、EMC复合体系等应用打造，具备优异导热性、电绝缘性、热稳定性与体系相容性，是替代传统氮化物、高成本金属氧化物的绿色无机功能填料。

技术优势与材料性能

1. 优异的导热性能：理论导热率可达30~50 W/m·K，通过合理粒径分布与表面改性处理，可实现体系整体导热系数显著提升；

2. 优异电绝缘性：体积电阻率高达10¹² Ω·cm，确保在高压、高频环境中实现电气隔离；

3. 热稳定性强，分解温度高：330~340℃开始热解，适用于各类热固性/热塑性树脂灌封、注塑、共混工艺；

4. 低吸湿性，体系稳定：不易吸水、不析出现象，适用于长期工作于高温潮湿环境的电子封装场景；

5. 可控粒径与比表面积：支持D50=1~10μm粒度定制，兼容环氧、硅胶、有机硅、PU、PA、PPS、PEEK等多种基体；

6. 绿色环保、无卤无毒，符合ROHS、REACH、UL94 V-0等认证要求。

典型应用场景

· 5G通信设备热管理系统：基站滤波器、光模块封装胶、导热相变材料等；

· LED照明与背光模块：封装胶、导热硅胶垫、灌封层填料等；

· 汽车/工业功率模块封装：IGBT模块、逆变器、控制器、BMS灌封系统；

· 电子散热导热垫片 / 导热凝胶 / 环氧灌封胶 / 液态导热胶粘剂；

EMC模塑料、电子封装基板填料、压敏热胶膜等高端复合体系。